微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)促使設(shè)計、制造和封裝成為三個相對獨立的專業(yè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝技術(shù)，也稱為微電子封裝技術(shù)或先進集成電路封裝技術(shù)，涉及將成千上萬的半導(dǎo)體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，實現(xiàn)與外界的電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐等功能。半導(dǎo)體封裝過程可以分為四個主要層次，從芯片層次的互連到整機母版上的電路板連接。

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域中，膠粘劑涂覆是一個關(guān)鍵工藝步驟，其性能直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著微電子封裝技術(shù)的不斷進步，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的要求。

電子膠粘劑的分類

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為兩大類：

1.半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑：包括環(huán)氧模塑料（EMC）、LED包封膠水、芯片膠、倒裝芯片底部填充材料和圍堰與填充材料等。

2.PCB板級組裝膠粘劑：包括貼片膠、圓頂包封材料、FPC補強膠水、板級底部填充材料、攝像頭模組組裝用膠、敷型涂覆材料和導(dǎo)熱膠水等。

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化、UV固化、厭氧固化、濕氣固化、UV固化+熱固化和UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類、丙烯酸酯類等。

選擇膠粘劑需考慮的因素

選擇膠粘劑時，需要考慮以下重要特性：

1.環(huán)保要求：首先確保膠粘劑符合環(huán)保標(biāo)準。

2.固化前性能：包括黏度、觸變性、抗塌陷性及拖尾性等。

3.固化性能：涉及固化周期和固化方式。

4.固化后性能：包括機械強度、耐熱性、電性穩(wěn)定性等。

膠粘劑應(yīng)具備足夠的黏滯性和濕度，以保證固化前元器件與電路板的粘接牢固。同時，應(yīng)具有良好的抗塌陷性，以保證元器件與電路板的良好接觸。此外，膠粘劑的固化時間、固化溫度和連接強度也應(yīng)滿足特定的工藝要求。

電子膠粘劑在微電子封裝和PCB板級組裝中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展和器件尺寸的減小，對膠粘劑的性能要求也越來越高。選擇合適的膠粘劑，確保其在環(huán)保、固化前、固化和固化后都能滿足特定的工藝和性能要求，對于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。