在微電子封裝領(lǐng)域，電子膠粘劑是實(shí)現(xiàn)元器件固定、保護(hù)和電氣絕緣的關(guān)鍵材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電子膠粘劑的性能要求也越來(lái)越高。本文將詳細(xì)介紹電子膠粘劑的分類(lèi)、固化方式、以及在選擇膠粘劑時(shí)需要考慮的因素。

電子膠粘劑的分類(lèi)

電子膠粘劑主要分為兩大類(lèi)：

1,半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑：環(huán)氧模塑料（EMC）LED包封膠水（LED Encapsulant）芯片膠（Die Attach Adhesives）倒裝芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills）圍堰與填充材料（Dam and Fill Encapsulant）

2.PCB板級(jí)組裝膠粘劑：貼片膠（SMT Adhesives）圓頂包封材料（COB Encapsulant）FPC補(bǔ)強(qiáng)膠水（FPC Reinforcement Adhesives）板級(jí)底部填充材料（CSP/BGA Underfills）攝像頭模組組裝用膠（Image Sensor Assembly Adhesives）敷型涂覆材料（Conformal Coating）導(dǎo)熱膠水（Thermally Conductive Adhesive）

固化方式

電子膠粘劑的固化方式多樣，包括：

熱固化

UV固化

厭氧固化

濕氣固化

UV固化+熱固化

UV固化+濕氣固化

按材料體系，膠粘劑可分為環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)、丙烯酸酯類(lèi)等。

電子制造中常用的膠粘劑

在電子制造中，常用的膠粘劑包括：

環(huán)氧樹(shù)脂：通過(guò)高溫固化，廣泛應(yīng)用于器件粘接和底部填充。

UV膠水：通過(guò)紫外光固化，固化快，污染小。

熱熔膠：低溫自然水汽固化，固化快，無(wú)毒無(wú)污染。

錫膏

厭氧膠

雙組膠

選擇膠粘劑需考慮的因素

選擇合適的膠粘劑時(shí)，需要考慮以下因素：

1.環(huán)保要求：確保膠粘劑符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

2.固化前性能：包括黏度、觸變性、抗塌陷性等。

3.固化性能：涉及固化周期和固化方式。

4.固化后性能：包括機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、電性穩(wěn)定性等。

此外，還需考慮膠粘劑的顏色、黏滯性、濕度、抗塌陷性、印刷壽命、固化時(shí)間和溫度、連接強(qiáng)度、固化收縮、氣體冒溢、后續(xù)工序的可靠性、絕緣性、耐潮性和抗腐蝕性等。

電子膠粘劑在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。選擇合適的膠粘劑需要綜合考慮其固化方式、材料體系、環(huán)保性能、固化前后及固化后的性能。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)電子膠粘劑的性能要求也在不斷提高，因此，深入了解各種膠粘劑的特性和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。