溢美科技通過對有機硅材料進行主鏈雜化、側(cè)鏈基團改性、支鏈結(jié)構(gòu)設(shè)計、交聯(lián)密度和填料選擇的變化等方法，從分子結(jié)構(gòu)上設(shè)計全新的復合材料，充分發(fā)揮有機硅材料的優(yōu)點而規(guī)避其性能上的諸多缺陷，使其具備高透明、高粘結(jié)力、高韌性和硬度、低吸水、耐冷熱沖擊、耐高溫老化和阻燃等優(yōu)異特性，以滿足于光學透鏡、LED封裝材料、電子元器件粘接、阻燃涂層、耐高溫PCB防護等光電子材料領(lǐng)域的應(yīng)用要求，為高端光電子封裝提供優(yōu)質(zhì)可靠的核心材料。
溢美產(chǎn)品主要優(yōu)勢和已解決的關(guān)鍵科學技術(shù)問題：
①分子結(jié)構(gòu)致密，耐酸堿鹽霧和有機溶劑；
②尺寸穩(wěn)定性高，優(yōu)異的耐高低溫和冷熱沖擊性能，滿足封裝材料的可靠性要求；
③復合型有機硅材料，具有強大持久的粘接力，解決了常規(guī)硅膠粘接力差的問題；
④充分發(fā)揮了有機硅耐高溫和耐候性優(yōu)勢；阻燃級別高UL-94V1-V0；
⑤解決了同時粘接力強但是疏水疏油、高透明和耐刮磨的材料學難題；
⑥通過分子自組裝固化解決了厚膜啞光的材料學難題。
