電子封裝材料屬于電子元器件的結(jié)構(gòu)件，需要伴隨著電子元器件的整個(gè)使用壽命，要求其具有耐高低溫、高絕緣、阻燃和便于工業(yè)自動(dòng)化制造，同時(shí)材料固化過(guò)程中不能夠產(chǎn)生任何小分子副產(chǎn)物或需要吸收空氣中的水分或氧氣固化，縱觀當(dāng)前工業(yè)上所應(yīng)用的單組份膠水，其基本特性都無(wú)法滿(mǎn)足電子封裝材料的基本要求。
溢美科技通過(guò)十多年的合成研究，創(chuàng)造性地合成了一類(lèi)有機(jī)硅高分子材料，其固化反應(yīng)通過(guò)熱力學(xué)能壘控制的方法，成功地實(shí)現(xiàn)了常溫單組份長(zhǎng)期儲(chǔ)存的要求，同時(shí)在可接受的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速固化，并且不會(huì)釋放出任何副產(chǎn)物。結(jié)構(gòu)式表達(dá)如下：
其中目前產(chǎn)品應(yīng)用最主要的結(jié)構(gòu)與反應(yīng)為：
溢美科技單組份耐高溫?zé)崛蹮峁绦屯坎寄z，解決了常規(guī)熱熔膠的耐溫性難題，解決了A/B膠涂布后膜材的常溫儲(chǔ)存性難題，為陶瓷、玻璃、5G覆銅板相關(guān)電子元器件的制造提供了更優(yōu)路線。
基礎(chǔ)材料性能優(yōu)勢(shì)：
①熱力學(xué)控制固化反應(yīng)，常溫可長(zhǎng)期儲(chǔ)存；
②對(duì)銅箔、鋁箔、PI、PET、玻璃、金屬、陶瓷等粘接力強(qiáng)大；
③長(zhǎng)時(shí)間耐溫260℃，短時(shí)間耐溫300℃；
④高的硬度和韌性，熱尺寸穩(wěn)定；
⑤可涂布性能優(yōu)，與粉體的可復(fù)配性佳；
⑥解決了高硬度（鉛筆硬度>5H）熱固AG材料的合成和可涂布性技術(shù)難題。
