H850是一種透明單組份有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧固晶膠， 主要用于LED小尺寸芯片的粘接。該膠由苯基有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂組成，賦予LED高的亮度，具有高的硬度和很強(qiáng)的粘接力，適用于各種小尺寸芯片的粘接，可在-50℃～250℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。
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注意事項(xiàng)
-40℃～0℃低溫密封儲(chǔ)存，不可敞口放入冰箱或者濕度過(guò)大的空間，避免與酸、堿、胺類、不飽和烴增塑劑以及有機(jī)錫、硫、磷類等化合物接觸，保質(zhì)期6個(gè)月；
使用時(shí)從冰箱里取出后常溫（25 ℃）下回溫 2.0 h，將表面的水分擦拭干凈后開(kāi)封，以免材料吸水導(dǎo)致加熱固化時(shí)產(chǎn)生氣泡或固化異常 ；
使用過(guò)程中應(yīng)避免與環(huán)氧、酸、堿及某些含有 N、S、P 的有機(jī)化合物接觸；
最佳固化條件為160℃/3小時(shí)，以使膠水固化完全，所得產(chǎn)品性能和可靠性高；
使用環(huán)境溫度為 22～28 ℃；
點(diǎn)膠前封裝元器件與支架表面應(yīng)當(dāng)干凈、無(wú)油脂，且必須進(jìn)行徹底除濕；
固晶膠常溫操作時(shí)間不宜超過(guò)24h，以免影響使用性能；
操作時(shí)若不慎進(jìn)入到眼睛，應(yīng)立即用流動(dòng)的清水清洗 15 min 以上，如感覺(jué)異常時(shí)請(qǐng)立即就醫(yī)。
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包裝規(guī)格
該產(chǎn)品為單組份， 使用密封塑料針筒包裝，每支10±0.5g。
| 產(chǎn)品性能 | 技術(shù)指標(biāo) |
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外觀 |
半透明粘稠觸變型液體 |
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粘度25℃/ mPa.s |
6500±1000 |
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固化條件 |
160℃/3h |
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常溫適用期（25℃） |
24 H |
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固化過(guò)程失重率 |
<0.6% |
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硬度Shore D |
95 |
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透過(guò)率（450nm，1mm） |
>85% |
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折射率（450nm） |
1.50 |
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透水率/(g/m2/24h) |
<0.5 |
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導(dǎo)熱率/ W/m·K |
0.20 |
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體積電阻率/Ω·cm |
>1016 |
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介電常數(shù)/1MHz |
3.6 |
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擊穿電壓/KV/mm |
18～20 |
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拉力強(qiáng)度，鋁片/玻璃×0.1mm2 |
8 MPa |
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推力強(qiáng)度，鋁片/玻璃×1mm2 |
12KG(25℃)，10KG(110℃) |
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體積膨脹系數(shù)/α2 |
<120 ppm |
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冷熱沖擊300cycle |
無(wú)龜裂，無(wú)脫膠 |
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雙85高溫高濕×7天 |
無(wú)龜裂，無(wú)脫膠 |
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