電子封裝材料屬于電子元器件的結(jié)構(gòu)件，需要伴隨著電子元器件的整個(gè)使用壽命，要求其具有耐高低溫、電氣絕緣、阻燃和便于工業(yè)自動(dòng)化制備，同時(shí)必須要求封裝材料固化過程中不能夠產(chǎn)生任何小分子副產(chǎn)物或需要吸收空氣中的水分或氧氣固化。

縱觀當(dāng)前工業(yè)上所應(yīng)用的單組份膠水，其基本特性都無法滿足電子封裝材料的基本要求，成為了多年困擾光電子封裝材料的一個(gè)難題。具體如下：a、UV固化膠可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期儲(chǔ)存的要求，也滿足自動(dòng)化快速封裝的工藝，但是其組分多為丙烯酸樹脂類或陽離子固化環(huán)氧類，該類產(chǎn)品材料特性決定了其無法滿足長(zhǎng)期耐高溫和耐酸堿水汽等的長(zhǎng)期腐蝕的要求，只能應(yīng)用于手機(jī)屏幕和貼膜等低溫領(lǐng)域；b.室溫硫化縮合型有機(jī)硅膠可以實(shí)現(xiàn)密封單組份長(zhǎng)期儲(chǔ)存，但固化需要吸收空氣中的水汽，同時(shí)釋放乙醇或乙酸等小分子；c.潛伏性環(huán)氧固化劑和封端型聚氨酯固化劑可以實(shí)現(xiàn)單組份膠水的要求，但在烘烤固化過程中會(huì)釋放出封端劑；d.當(dāng)前在電子產(chǎn)品防水中使用量十分巨大的PUR熱熔膠，也是通過吸收空氣中的微量水分固化，無法在密閉的狀態(tài)下固化；所以上述這些單組份可固化高分子材料的耐熱性和操作工藝都滿足不了電子元器件的結(jié)構(gòu)封裝。

溢美材料科技通過十多年的合成研究，已經(jīng)成功解決上述重大基礎(chǔ)理論問題。溢美材料科技創(chuàng)造性地合成了一類有機(jī)硅高分子材料，其固化反應(yīng)通過熱力學(xué)能壘控制的方法，成功地實(shí)現(xiàn)了單組份長(zhǎng)期儲(chǔ)存的要求，同時(shí)在可接受的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速固化，并且不會(huì)釋放出任何副產(chǎn)物。溢美材料科技將該類新型反應(yīng)簡(jiǎn)稱為ABX反應(yīng)，其具體反應(yīng)結(jié)構(gòu)式表達(dá)如下：

在材料合成制備過程中，預(yù)先將B組分和X組分充分反應(yīng)制備出BX組分，通過X成功阻斷A/B組分在常溫下的反應(yīng)活性。但是BX組分屬于熱力學(xué)上不穩(wěn)定體系，因此加熱至100℃以上時(shí)可以快速和A組分交聯(lián)重排（反應(yīng)四）形成一個(gè)熱力學(xué)上的穩(wěn)定體系。從而，在實(shí)際應(yīng)用中，（A+BX）就成為了滿足于電子元器件的封裝的單組份有機(jī)硅高分子材料體系。

ABX材料原創(chuàng)性關(guān)鍵核心技術(shù)：解決了常規(guī)熱熔膠的耐溫性難題，解決了A/B膠涂布后膜材的常溫儲(chǔ)存性難題，為導(dǎo)電銀膠、耐高溫麥拉、覆銅板的制造提供了更優(yōu)的制造路線。溢美產(chǎn)品主要優(yōu)勢(shì)：

①熱力學(xué)控制固化反應(yīng)，常溫可長(zhǎng)期儲(chǔ)存；

②對(duì)銅箔、鋁箔、PI、PET、玻璃、金屬、陶瓷等粘接力強(qiáng)大；③長(zhǎng)時(shí)間耐溫260℃，短時(shí)間耐溫300℃；

④固化后高的硬度和韌性，熱尺寸穩(wěn)定好；

⑤固體膠溶液，可涂布性能優(yōu)，與粉體的可復(fù)配性佳；

⑥ 低的介電常數(shù)Dk(1MHZ)<2.9，可用于復(fù)合高頻線路板制造。

溢美科技ABX材料，應(yīng)用在耐高溫線纜：隨著通訊行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)電纜數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笤絹碓礁?，比如說阻燃、耐200℃以上高溫、屏蔽輻射等，傳統(tǒng)的PVC電纜或漆包線已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足這些領(lǐng)域的要求。ABX熱熔自粘性包覆膜是解決電線電纜微型化，耐大電流高速傳輸和長(zhǎng)期耐高溫（>220℃）的最佳選擇方案。溢美科技長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴東莞市藍(lán)姆材料科技有限公司，從基礎(chǔ)材料上提供系統(tǒng)解決方案，歡迎各位伙伴與藍(lán)姆材料洽談合作。

溢美科技ABX材料，應(yīng)用在透明玻璃光電基板：玻璃電路板具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、高透光性、和良好的導(dǎo)熱性，是智能植物照明，透明顯示，mini-LED，智能家居等的當(dāng)前最佳選擇。溢美科技的戰(zhàn)略合作伙伴廣東晶虹達(dá)科技有限公司，從基礎(chǔ)材料上提供系統(tǒng)解決方案，掌握最核心的科技，歡迎各位伙伴咨詢合作。

溢美科技ABX材料，應(yīng)用于常溫導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用于半導(dǎo)體固晶、柔性顯示電路、打印芯片電路等領(lǐng)域，當(dāng)前電子封裝所用的導(dǎo)電印刷銀漿和固晶用的導(dǎo)電銀膠普遍使用的為環(huán)氧樹脂類的膠水，高端產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，而且是通過采用將雙組分膠水超低溫（通常為-40～-20℃）儲(chǔ)存以延緩起反應(yīng)速度的方式來解決該問題，這樣極大的增加了產(chǎn)品的儲(chǔ)存和運(yùn)輸成本，同時(shí)需要定期清洗設(shè)備而造成材料的極大浪費(fèi)。2020年，溢美科技在ABX材料基礎(chǔ)之上已經(jīng)從根本上成功解決了銀粉的分散和抗沉降問題，極大地降低了對(duì)銀粉粒度的要求，開發(fā)出新型導(dǎo)電銀膠AR9001/AR9002，分別應(yīng)用于打印導(dǎo)電墨水和絲印導(dǎo)電銀膠。溢美材料導(dǎo)電銀膠類產(chǎn)品無需低溫儲(chǔ)存，固化后能過常規(guī)的波峰焊和回流焊，正在投入市場(chǎng)驗(yàn)證, 歡迎各位伙伴咨詢合作。

溢美科技ABX材料，應(yīng)用于常溫導(dǎo)5G覆銅板：覆銅板是PCB制作所需的基本材料，隨著5G/6G時(shí)代的到來，高頻高速基材是超低介損高頻線路基板中的核心材料，其中膜材主要采用PPO、LCP、PTFE。由于有機(jī)硅ABX材料本身的耐高溫自粘性，低介電常數(shù)(1MHZ,Dk＜2.9)和對(duì)PI、LCP、PTFE等材料優(yōu)異粘接特性，在5G覆銅板制造領(lǐng)域?qū)⒂袕V闊的引用前景。溢美材料科技在2021年和接下來的幾年中，將配合行業(yè)龍頭企業(yè)，突破材料、配方和工藝技術(shù)，制備出面向5G/6G覆銅板應(yīng)用的常溫超低介損膠膜。

東莞市溢美材料科技有限公司聚焦的合成材料包括半導(dǎo)體有機(jī)硅封裝材料和新型熱熔熱固性有機(jī)硅電子材料，所涉及的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體封裝材料、高性能PCB表面防護(hù)材料、高通量電線電纜材料、導(dǎo)電銀膠、自粘型覆銅板有機(jī)硅涂布膠和耐熱阻燃鋰電池電解質(zhì)。

  鑒于溢美材料科技產(chǎn)品的原創(chuàng)性和獨(dú)特性，本文以典型應(yīng)用實(shí)例揭示如上，但是并非用以限定本公司產(chǎn)品的使用范圍。東莞市溢美材料科技有限公司對(duì)本文所揭示的內(nèi)容具有獨(dú)家版權(quán)，除溢美材料科技公眾號(hào)外，任何抄襲或變相更改本文所公開的內(nèi)容以發(fā)表宣傳文策和學(xué)術(shù)研究論文的個(gè)人或集體都將會(huì)被視為嚴(yán)重侵權(quán)行為。