GOB-670封裝膠由熱固性加成反應(yīng)型A/B改性有機(jī)硅樹脂組成，可常溫和中溫固化，具有高的透明度(292%);
具有低粘度易脫泡，流動(dòng)性良好的特點(diǎn)，適合注膠機(jī)打膠;
硬度適中，在-40-120°C溫度區(qū)間具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，不翹板，不拉壞金線和芯片;
具有阻燃，耐老化、抗紫外、冷熱沖擊性能和防水性能優(yōu)異等特性，適用于小間距顯示屏模組和mini-LED-GOB封裝。
使用工藝
1.設(shè)備模具升溫準(zhǔn)備,A/B混膠機(jī)預(yù)熱膠水
2.載入待封裝模組
3.膠水注入模具(離型模)
4.真空脫泡
5.模壓初步成型
6.頂出與脫模
7.烤箱或隧道爐深度固化
8.切邊，測試與包裝
注意事項(xiàng):配膠比例準(zhǔn)確;在真空下充分排除氣泡后上膠，上膠時(shí)應(yīng)保持基材表面清潔干燥;深度固化后方可進(jìn)行可靠性測試。
| A組分/25℃ | 3000±500mPa.s, 無色半透明液體 |
| B組分/25℃ | 10000±500mPa.s, 無色半透明液體 |
| A:B混合比例 | A:B=1:1.6 |
| 固含量 | 100% |
| 常溫操作時(shí)間 | 4小時(shí) |
| 固化條件 | 模壓溫度:80℃×20分鐘，后隧道爐固化 |
| 透光率(450nm, 1mm) | 95% |
| 折射率(450nm) | 1.53 |
| 硬度 | 40-45 Shore D |
| 附著力等級 | 百格0級 |
| 體積膨脹系數(shù) | <0.018% |
| 最高短時(shí)間耐溫 | 260℃ |
| 防水等級 | IP68 |
| -40-100℃冷熱沖擊200cycle | 無開裂，無死燈 |
| 雙85高溫高濕7天 | 無開裂，無滲透，無死燈 |
| 體積電阻率/擊穿電壓 | >10e15(Ω·cm)/20~22KV/mm |
| 阻燃級別 | UL-94V-0 |
