熱固性 MiniLED 底黑膠膜主要用于 MiniLED 直顯芯片襯底封裝，覆蓋基板底色，保證基板墨色一致，在一定程度上保護(hù) MiniLED 芯片不受溫度、濕度、油污或侵蝕性物質(zhì)的傷害。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
50μm 透明離型膜
65μm 底黑膠膜層
50μm 啞光離型膜
存儲(chǔ)及有效期
低溫(0-10℃℃)儲(chǔ)存，常溫(15-30℃)運(yùn)輸，應(yīng)避免太陽(yáng)直射儲(chǔ)存有效期 3 個(gè)月
取料方法
20-30℃儲(chǔ)存的膠膜即取即用，0-10℃時(shí)儲(chǔ)存時(shí)，應(yīng)將膠膜放在20-30℃℃環(huán)境中回溫 2-4h，使膠膜恢復(fù)室溫后，再開(kāi)料取用，以避免膠膜脆裂。膠膜在常溫環(huán)境下存放 7天內(nèi)可正常使用。再次低溫存放時(shí),需要密封并抽真空保存，多次反復(fù)低溫存放--常溫取用---低溫存放時(shí)，需控制常溫的時(shí)間不超過(guò)7天為宜。
建議使用步驟
1.預(yù)壓步驟:固晶后的模組，先在溫度 140℃、壓力 1.5Mpa、真空 60s、壓合 120s的參數(shù)下空壓，檢查芯片是否有死燈，出現(xiàn)死燈的及時(shí)返修，避免因芯片虛焊導(dǎo)致的封裝后返修。
2.前處理步驟:使用 Plasma 對(duì)燈板進(jìn)行活化處理 3-5min，以增強(qiáng)半透層與黑膠層的結(jié)合力。
3.壓合步驟:取1pcs 半透膜，先撕掉啞光離型膜，露出一面膠層，再將膠層對(duì)接燈板底黑膠膜層面，預(yù)備壓合，壓合條件如下:
| 項(xiàng)目 | 半透壓合參數(shù) |
| 溫度 | 130-140℃ |
| 壓力 | 0.3-0.7Mpa |
| 真空時(shí)間 | 180s |
| 壓合時(shí)間 | 120s |
4.固化步驟:冷卻后撕掉啞光離型膜，點(diǎn)亮測(cè)試無(wú)異常的良品進(jìn)入程序烤箱烘烤固化，固化程序:160℃升溫10min，恒溫 60min。完成后即可得到一張初步封裝完成的燈板。
產(chǎn)品材質(zhì)組成
| 部件 | 離型膜層 | 底黑膠膜層 |
| 材質(zhì)成分 | PET | 熱固性有機(jī)硅樹(shù)脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 50-60% | 40-50% |
產(chǎn)品規(guī)格
| 型號(hào) | YMF1065B |
| 規(guī)格 | 181x163mm |
| 膠膜厚度 | 65+5um |
| 長(zhǎng) | 181+2mm |
| 寬 | 163+2mm |
技術(shù)參數(shù)
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 單位 | 標(biāo)準(zhǔn) | 檢驗(yàn)結(jié)果 | 檢驗(yàn)方法 |
| 膠層外觀 | 膠層均一、無(wú)缺膠/白點(diǎn)/異物等、無(wú)明顯橫豎線條紋 | 目測(cè) | ||
| 膠層厚度(含 AG 層) | μm | 65±5 | 67 | 千分尺 |
| 膠層透過(guò)率 | % | 27.0±5.0 | 27.4 | ASTM D1003 |
| 膠層霧度 | % | 80.0±5.0 | 83.1 | ASTM D1003 |
| 規(guī)格(長(zhǎng)) | mm | 181±2 | 181.1 | 刻度尺 |
| 規(guī)格(寬) | mm | 163±2 | 162.9 | 刻度尺 |
| Tg(TMA) | ℃ | >100 | 110 | IPC-TM650 |
| 熱膨脹系數(shù)(CTE)α1 | ppm | ≤70 | 59 | IPC-TM650 |
| 熱膨脹系數(shù)(CTE)α1 | ppm | ≤210 | 195 | IPC-TM650 |
| 絕緣電阻 | M.D |
1.0×1011-13
|
Pass | JIS-C647 |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 鹵素符合性 | 符合鹵素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度關(guān)注物質(zhì)清單 249 項(xiàng)的限制要求 | EC 1907 | ||
PS：限制物質(zhì)含量以膠層固化后測(cè)試數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
