熱固性 MiniLED 封裝膜主要用于 MiniLED 直顯芯片的封裝，保護 MiniLED 芯片不受溫度、濕度、油污或侵蝕性物質的傷害。能有效矯正 PCB 基板色差，提高熄屏黑度。減少甚至消除 MiniLED 直顯模組的左右大角度色偏。使 MiniLED 芯片出光更柔和白光更一致!
產(chǎn)品結構
50μm 透明離型膜
650μm 封裝膠膜
50μm 啞光離型膜
存儲及有效期
低溫(0-10℃℃)儲存，常溫(15-30℃)運輸，應避免太陽直射儲存有效期 3 個月
取料方法
20-30℃儲存的膠膜即取即用，0-10℃時儲存時:應將膠膜放在 20-30℃℃環(huán)境中回溫 2-4h，使膠膜恢復室溫后，再開料取用，以避免膠膜脆裂。膠膜在常溫環(huán)境下存放 7天內可正常使用。再次低溫存放時，需要密封并抽真空保存，多次反復低溫存放---常溫取用---低溫存放時，需控制常溫的時間不超過7天為宜。
建議使用步驟
1.預壓步驟:固晶后的模組，先在溫度 140℃、壓力 1.5Mpa、真空 60s、壓合 120s的參數(shù)下空壓，檢查芯片是否有死燈，出現(xiàn)死燈的及時返修，避免因芯片虛焊導致的封裝后返修。
2.前處理步驟:使用 Plasma 對燈板進行活化處理 3-5min，以增強半透層與黑膠層的結合力。
3.壓合步驟(需要的氣囊壓機):取 1pcs 擴散膜，先撕掉一面啞光離型膜，露出一面膠層，再將膠層對接燈板芯片面，預備壓合壓合條件參考如下:
| 項目 | 半透壓合參數(shù) |
| 溫度 | 130-140℃ |
| 壓力 | 0.3-0.7Mpa |
| 真空時間 | 300-180s |
| 壓合時間 | 120s |
4.固化步驟:冷卻至室溫后，點亮測試無異常的良品進入程序烤箱烘烤固化，固化程序:
步驟-:10min 從室溫升溫至 120℃℃，恒溫 60min,
步驟二:10min 從 120℃升溫到 160℃，恒溫 90min。
完成后即可得到一張初步封裝完成的燈板，撕掉透明離型膜，使用 Plasma 對膠膜做活化處理后既可做其它貼膜處理。
產(chǎn)品材質組成
| 部件? | 離型膜層 | 底黑膠膜層 |
| 材質成分 | PET | 熱固性有機硅樹脂 |
| CAS-NO | 25038-59-9 | 67763-03-5 |
| 占比比例 | 30-40% | 60-70% |
?
產(chǎn)品規(guī)格
| 型號 | YMF150 | YMF150 |
| 規(guī)格 | 181x163mm | 350x163mm |
| 膠膜厚度 | 150+5um | 150+5um |
| 長 | 181+1mm | 350+1mm |
| 寬 | 163+1mm | 163+1mm |
?
技術參數(shù)
| 檢驗項目 | 單位 | 標準 | 檢驗結果 | 檢驗方法 |
| 膠層外觀 | 膠層均一、無缺膠/白點/異物等、無明顯橫豎線條紋 | 目測 | ||
| 膠層厚度(含 AG 層) | μm | 150±10 | 142 | 千分尺 |
| 膠層透過率 | % | 22.0±2.0 | 22.1 | ASTM D1003 |
| 膠層霧度 | % | >95 | 97.3 | ASTM D1003 |
| 規(guī)格(長) | mm | 181±2 | 181.1 | 刻度尺 |
| 規(guī)格(寬) | mm | 163±2 | 162.5 | 刻度尺 |
| Tg(TMA) | ℃ | >100 | 105 | IPC-TM650 |
| 熱膨脹系數(shù)(CTE)α1 | ppm | ≤70 | 68 | IPC-TM650 |
| 熱膨脹系數(shù)(CTE)α1 | ppm | ≤210 | 190 | IPC-TM650 |
| 絕緣電阻 | M.D |
1.0×1011-13 |
Pass | JIS-C647 |
| ROHS 符合性 | 符合 ROHS 2.0 的限制要求 | IEC 62321 | ||
| 鹵素符合性 | 符合鹵素氟氯溴碘的限制要求 | EN 14582 | ||
| REACH 符合性 | 符合 SVHC 高度關注物質清單 249 項的限制要求 | EC 1907 | ||
PS：限制物質含量以膠層固化后測試數(shù)據(jù)為準
